申明：本陈述编译自普通社团法人日本电子回路产业会JPCA公布的《日本电子回路财产2022》。
2021年日本PCB总产值告竣14881.6亿日元，同比增加13.4%，日西方国家际企业孝敬首要增量。
2021年日本PCB企业总产值14881.6亿日元（约874.9亿钱），同比增加13.4%，此中日西方国家际产值为7659.9亿日元（约450.3亿钱），同比增加17.9%；海外产值7221.8亿日元（约424.6亿钱），同比增加9.1%。
从日西方国家际和海外出产比重中，国际出产占51.5%，海外出产占48.5%，日企在海外出产份额有所降落，JPCA展望将来3年后国际出产比重将到达55%以上。受新冠肺炎疫情等身分作用，环球代价链在不愿定中面对重构，日本拨出多数用于“供给链鼎新”等一系列勉励财产回流的战略行动，慢慢进步了国际PCB产值比重。
细分产物看，除挠性板之外，其他典型产物国际比重均高于海外，此中封装基板在国际出产比重达86.2%，在海外出产比重仅13.8%半岛游戏官网官方网。挠性板在海外出产比重为89.8%。
从差别产物在日西方国家际和海外的产值占比环境看，封装基板产值占日西方国家际总产值48.2%，占海外总产值仅8.17%；多层板占日西方国家际总产值27.7%，占海外总产值29.2%；挠性板占日西方国家际总产值5.8%，占海外总产值54.6%。
从产物利用范畴看，日西方国家际出产产物首要利用在电脑及新闻末端产物中，占比32.1%，其次是通讯装备占比23.7%，汽车电子占比17.7%。
日本海外出产的产物首要利用在通讯装备，占比48.3%，其次是汽车电子占比24.3%，电脑及新闻末端占比13.1%。
今朝，日企首要散布在亚洲地域，华夏占比最大达41.5%，其次是泰国和越南，划分占海外产值的21.2%和16.5%。
2021年，日本海外产值7221.8亿日元（约424.6亿钱），华夏日企产值约176.2亿元，占比华夏总产值约5.3%。
从JPCA展望看，日企在越南和菲律宾出产的份额将会昭著晋升。且将在2024年越南的产值跨越泰国。华夏仍然连结最大份额，但上涨速率迟缓。
JPCA统计了从1967年开端，日西方国家际出产差别产物品种的产值环境，90年月后期首要以单双面板为主，逐步多层板占首要份额，2000年摆布挠性板和封装基板成长敏捷，至今朝，除封装基板外，其余产物增速放缓。
从JPCA展望环境看，日西方国家际电子电路成长的将来首要增量在封装基板。从图中你也可以看出，比拟于单双面板，日本出产的相干PCB产物逐步方向更高端、高机能和附带值更高的多层板和封装基板。
日本电子电路用基板资料2021年告竣产值4890.7亿日元（约287.5亿钱），其华夏内产值3328.3亿日元（约195.7亿钱），占比68%；海外产值1562.4亿元（约91.9亿钱），占比32%。
从细分产物看，封装基板用资料8成以上在国际出产，其次是FPC、TAB用资料7成以上在国际出产。高频高速和耐热性资料以国际出产为主。
铜箔资料首要为电解铜箔、压延铜箔和带树脂的铜箔。日本电子电路用铜箔资料，2021年告竣产值2036.3亿日元（约120.1亿钱），其华夏内出产842.9亿日元（约49.7亿钱），占比41.4%，海外出产1193.4亿日元（约70.4亿钱），占比58.6%。
2021年日本电子电路用铜箔资料告竣产量173798吨，其华夏内57537吨，占比33.1%，海外116262吨，占比66.9%。
从细分产物看，电解铜箔首要在海外出产，占国表里总产值65.5%，但9μm下面日西方国家际产值跨越海外，且代价量更高，占比国际电解铜箔产值49%；压延铜箔首要在国际出产，占国表里总产值71.7%，此中9μm下面产值产量均高于海外，占比国际压延铜箔产值35.6%；带树脂铜箔首要在海外出产，占国表里总产值64.9%。
2021年，日本电子电路行业整体告竣正增加。受2020年新冠疫情和地缘的作用，日本供给链趋势于多元化、外乡化和地区化的标的目的成长。
3. 封装基板、封装基板用资料、高频高速资料、9μm下面电解和压延铜箔，依然以国际出产为主，整体来讲，国际出产附带值更高、高机能和妙手艺的产物，而附带值低、低机能和低手艺的产物放在海外出产。