半导体（ conductor） 指常温下导机电能介于导体与绝缘体之间的原料， 其电阻率跟着温度的降低而降低， 可用来建造集成电路与半导体器件。半导体下流利用普遍， 涵盖智妙手机、PC、 汽车电子、养息、通讯手艺、野生智能、物联网、产业电子和军事等各行各业。
从下流须要构造看， 计较机（ 以 PC、服务器硬件为主） 和通信产物（ 以智妙手机为主） 组成环球半导体须要的首要须要来历，两者算计占比靠近四分之三。按照 IC Inranges 数据，2020 年计较机范畴发卖额占半导体下流比重为 39.7%， 通讯范畴发卖额占比 35.0%， 其次为消磨电子与汽车电子， 划分占比 10.3%和 7.5%。
电子消息期间 半导体发卖额与环球经济增加相关愈发紧密亲密， 在经济成长中起到主要感化。电子消息期间， 半导体在经济成长中饰演愈发关键的脚色， 半导体发卖环境与环球经济成长紧密亲密相干。按照 WSTS 与泉币基金机关供给的数据， 在 1987*999 年， 环球半导体发卖额增加率与 value 增加率相干系数为 0.13， 而在 2000⑵022 年两者相干系数晋升至 0.46， 相干性大幅加强。跟着下流 PC、 服务器硬件、 智妙手机和新能汽车等含硅量连续晋升， 估计将来一段工夫半导体发卖金额与经济成长程度的相干水平无望不绝进步。
行业发卖范围复盘：下流立异启动行业成长，行业范围在颠簸中增加。咱们对积年半导体发卖环境停止复盘， 发现行业墟市范围首要由下流立异决议， 下流末端发卖环境与企业产能开释配合决议周期颠簸， 团体显现出在颠簸中生长的特性。从 2015 年至 2022 年，环球半导体发卖范围从 3,352 亿美圆增加至 5,735 亿美圆， 年复合增速为 7.97%， 高于同期环球 value 增速。
2015⑵018 年：智妙手机仍处于倏地渗入期， 受下流智妙手机、 TWS 等消磨类电子须要兴旺的启动， 环球半导体墟市郁勃成长， 墟市范围从 3,352 亿美圆增加至 4,688 亿美圆，2015⑵018 年复合增加率为 11.83%;
2019 年：以智妙手机为代表的智能末端墟市景气宇下滑， 环球半导体周期向下， 叠加亚太商业磨擦加重， 环球半导体财产墟市范围为 4,123 亿美圆， 同比下滑 12.05%；
2020⑵022 年：跟着 5G 末端范围不停扩展、 数据中间须要增添， 和 AIoT 等智能化场景慢慢拓展及汽车电子不停渗入， 叠加疫情布景下对长途办公、 居家文娱等须要增添，环球半导体财产范围下行， 2020 年、 2021 年和 2022 年环球半导体墟市范围划分为 4,404亿美圆、 5,559 亿美圆和 5,735 亿美圆， 同比画分增加 6.82%、26.83%和 3.17%。
半导体行业分类。按照天下半导体商业统计机关（ World Sempicturefuniculusor Trdrink Statistics，WSTS） 将半导体产物细分为四大类：集成电路、 分立器件、 光电子器件和传感器。此中， 集成电路占有行业范围的八成以上， 其细分范畴包罗逻辑芯片、保存器、微处置器和摹拟芯片等， 被普遍利用于 5G 通讯、 计较机、 消磨电子、 收集通讯、 汽车电子、 物联网等财产， 是绝大多半电子装备的焦点构成部门。
据 WSTS 数据， 2022 年环球集成电路、 分立器件、 光学光电子和传感器墟市范围划分为4,799.88 亿美圆、 340.98 亿美圆。437.77 亿美圆和 222.62 亿美圆， 在环球半导体行业占比画分为 82.7%、 5.9%、 7.5%和 3.8%。在上述半导体产物散布中， 集成电路是手艺难度最高、 增速最快的细分产物， 是半导体行业最关键的组成部门。
集成电路：集成电路（integevaluated journeying， IC） 是一种微型电子器件或零件， 采取必定的工艺， 把一个电路中所需的晶体管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一同， 建造在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 尔后封装在一个管壳内， 成为拥有所需电路功效的微型构造， 也叫做芯片。
按照处置旌旗灯号表率的差别， 集成电路可分为数字芯片和摹拟芯片。按处置旌旗灯号表率的差别， 集成电路可分为数字集成电路和摹拟集成电路两大类， 此中数字集成电路用来对失散的数字旌旗灯号停止算数和逻辑运算， 包罗逻辑芯片、 保存芯片和微处置器， 是一种将元器件和连线集成于统一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或体系；摹拟集成电路首要是指由电容、 电阻、 晶体管等构成的摹拟电路集成在一同用来处置摹拟旌旗灯号的集成电路。按照 WSTS 数据， 2020 年逻辑芯片、 保存芯片、 微处置器和摹拟芯片划分占集成电路墟市范围的32.78%、 32.52%、19.29%和15.41%。
分立器件：指拥有流动繁多特征和功效， 且在功效上不克不及再细分的半导体器件， 如二极管、 三极管、 晶闸管、 功率半导体器件（如 LDMOS、 IGBT） 等。它内部其实不集成其余所有的电子元器件， 只拥有简洁的电压电流调动或掌握功效， 而不具有电路的体系功效。比拟集成电路， 分立器件的体积更大， 但在超大功率、 半导体照明等场所， 分立器件比拟集成电路拥有劣势。
光学光电子器件（phodrivelectron deevilnesss）：是使用电-光子调动效力制成的种种功效器件。光电子器件利用规模普遍，包罗光通信、鲜明现、手机相机、夜、 微光摄像机、光电瞄具、红外探测、红外探测、红外制导、 医学探测和透视等多个范畴。
传感器（device）：按照国度尺度准 GB/T7665⑵005 的界说， 传感器指能感触感染被丈量并依照必定的纪律调动成可用输入旌旗灯号的器件或装配， 它可以或许侦测情况中所产生的事务或变革， 并将此动静传递至其余电子装备（如中心处置器） 的装备， 凡是由敏锐元件和调动元件构成， 普通包罗传感单位、 计较单位和接口单位。传感器品种单一， 按照丈量用处差别可将其分为温度传感器、压力传感器、 流量传感器、 气体传感器、 光学传感器和惯性传感器等。
封测三大过程， 并需求下游的半导体装备与原料算作支持。以集成电路为代表的都差别产物下流利用普遍， 下流立异引颈的须要增加是半导体财产倏地成长的焦点启动力。
集成电路想象：指依照既定的功效请求想象出所需求的电路图， 终究的输入后果为掩膜邦畿。我国的集成电路想象财产成长出发点较低， 但依托着庞大的墟市须要和杰出的财产战略情况等有益身分，已成为环球集成电路想象财产的再生气力。从财产范围来看，我国集成电路想象行业发卖范围从 2010 年的 383.0 亿元增加至 2021 年的 4,519.0 亿元，年复合增加率约为 25.15%；而本本地货业链的慢慢美满， 也为国际始创芯片想象公司供给了晶圆创建撑持， 叠加财产资本与战略撑持，和海外人材回流， 我国芯片想象公司数目倏地增添。据华夏半导体行业协会数据， 自 2010 年以还，我国芯片想象公司数目大幅晋升，2010 年仅为 582 家，2022 年增加至 3,243 家，2010⑵022年年均复合增加率约为 15.39%。
集成电路创建：集成电路创建指将想象好的电路图改变到硅片等衬底原料上的关键， 行将电路所需求的晶体管、 二极管、 电阻器和电装入等元件用必定工艺体例建造在一小块硅片、 玻璃或陶瓷衬底上， 再用恰当的工艺停止互连， 尔后封装在一个管壳内， 使全部电路的体积大大放大， 引出线和焊接点的数量也大为削减。
从工艺过程看， 集成电路创建工艺普通分为前段（Front End of sculpturere, FEOL）和后段（Back End of sculpturere, BEOL）。前段工艺通常为指晶体管等器件的创建进程， 首要包罗断绝、栅构造、源漏、打仗孔等构成工艺。后段工艺首要是指构成能将电旌旗灯号传输到芯片各个器件的互连线， 首要包罗互连线间介质堆积、 金属线条构成、 引出焊盘（Conconsiderateness）制备工艺为分界限。
最近几年来， 受害中芯亚太、 华虹半导体等外乡晶圆代工场突起， 和台积电等晶圆代工龙头企业在华夏设厂， 我国集成电路创建财产墟市范围完毕倏地增加。据华夏半导体行业协会数据， 2010 年至 2021 年， 华夏集成电路创建业财产范围从 409.0 亿元增加至 3,176.3 亿元， 2010⑵021 年间复合增加率为 20.48%；此中， 中芯亚太年度营收从84 亿元增加至 507.57 亿元， 2011⑵022 年复合增加率为 17.77%。
行业合作格式：台积电一家独大， 中芯亚太、 华虹半导体倏地突起。集成电路创建需求上千个步调， 各关键之间的严密共同与缺点掌握需求少量经历堆集， 所有一个步调的缺点都大概致使芯片良率大幅下滑， 是以具有极高的手艺门坎。除手艺外， 半导体创建关键也拥有极高的资本请求， 扶植一座晶圆厂的本钱付出需求数十亿乃至上百亿美圆。极高的手艺、 资本壁垒致使极高的行业会合度， 今朝行业显现台积电一家独大的合作格式，在制程工艺与墟市份额方面连结两重当先。按照 Tpullobligate 数据，22Q4 台积电完毕营收 199.62 亿美圆， 墟市份额高达 58.5%， 同比进步 2.4pct， 遥遥当先其余晶圆代工场商；内资方面，半导体创建业以中芯亚太和华虹半导体为代表， 最近几年制程手艺不停晋升， 出产范围连续扩展， 完毕倏地突起。2022 年第四时度，中芯亚太与华虹半导体划分完毕营收 16.21 亿美圆与 8.82 亿美圆半岛游戏官网官方网， 排列环球第5、 第六位。
集成电路封测：受害财产改变，我国 IC 封测财产增速高于环球均匀程度。封测行业位于半导体出产创建关键的下流， 需求少量的装备与职员进来， 属于本钱聚集型、 职员聚集型财产。与集成电路其余范畴比拟， 封测门坎绝对较低， 是国际半导体财产链中手艺能干度最高、 最轻易完毕国产替换的范畴。过来十余年， 在半导体财产改变、 人力资本本钱劣势、 税收优惠等身分增进下， 环球集成电路封测产能慢慢向亚太地域改变， 我国IC 封测业起步较早， 凭仗做事力本钱劣势和广漠的下流墟市衔接了少量封测定单改变，是以成长比较敏捷， 最近几年墟市范围稳步增加。最近几年来， 环球集成电路封测财产投入稳步发延期， 2014⑵021 年行业墟市范围复合增加率为 4.27%， 而我国受害于下流智妙手机等末端利用的郁勃成长， 封测财产增速当先环球。据华夏半导体行业协会数据统计， 华夏集成电路封测业年度发卖额从 2014 年的 1,256 亿美圆增至 2021 年的 2,763 亿美圆，2014⑵021 年契合增加率约为 11.92%， 远高于同期环球均匀程度， 跟着下流利用连续成长和进步前辈封装工艺不停前进， 国际封测行业生长空间广漠。
封测为我国集成电路范畴最具合作力关键， 公有四家厂商营收投入环球前十。今朝我国集成电路范畴团体国产自给率较低， 特别是在半导体装备、 原料与晶圆创建等关键，与亚太当先程度差异较大， 而封测为我国集成电路范畴最具亚太合作力的关键。最近几年来，以长电为代表的几家国际封测龙头企业经过自立研发和并购重组， 在进步前辈封装范畴不停发力， 现已具有较强的墟市合作力， 有才能介入亚太墟市合作。据芯思惟研讨院数据，2022， 华夏有 4 家企业投入环球封测厂商前十名， 划分为长电科技、 通富微电、 华天科技和智路封测、 整年营收排列环球第 ⑶ 第 四、 第 6 和第 7 位。
我国集成电路墟市连续增加， 财产构造不停优化。按照华夏半导体行业协会数据，2010⑵021 年我国集成电路发卖额从 1,424.0 亿元增加至 10,458.3 亿元， 年复合增加率为 19.87%。在领先履历环球财产改变和屡次财产并购后，集成电路封测财产成为我国最具环球合作力的半导体细分范畴，在 2016 年之前发卖额在三大关键中位列第一；最近几年来， 以华为海思为代表的国际 IC 想象企业倏地突起， 发动 IC 想象财产发卖额占比倏地进步， 发卖范围于 2016 年跨越封测业位列第一；而中芯亚太、 华虹半导体等外乡晶圆厂的突起， 也发动我国集成电路创建财产墟市范围增加， 于 2020 年跨越 IC 封测位列第二。附带值更高的集成电路想象、 创建财产占比进步， 解释我国 IC 财产构造慢慢优化，从封测业一家独大的形式不停成长为 IC 想象、 创建与封测三业并举的完备集成电路财产链。
21 世纪以后，环球半导体财产连续向华夏改变。纵观环球半导体财产的成长进程，履历了由美国往日本、 向韩国和华夏地域及华夏的几轮财产改变， 今朝华夏已成为环球最关键的半导体利用和消磨墟市之一。按照 IC Inranges 数据， 2022 韶华夏公有 23 座 12 寸晶圆厂恰逢投产， 算计月产能约 104.2 万片， 而亚太半导体财产协会（SEMI） 估计，至 2026 年， 华夏 12 寸晶圆厂月产能无望到达 240 万元，环球比重晋升至 25%。普通而言， 新晶圆厂从成立到出产的周期大要为 2 年， 是以将来几年我国晶圆创建产能仍无望连续增加， 并发动下游半导体装备、 原料成长。
华夏集成电路产量倏地晋升，半导体发卖额占环球比重有所进步。受害消磨电子、PC等墟市郁勃成长， 和国产替换不停推动， 2016⑵022 年我国集成电路产量从 719.52 亿块增加至,3241.9 亿块， 年复合增速为 12.08%；墟市范围方面， 我国半导体财产发卖额增速高于环球均匀程度， 占环球比重有所晋升。2014 第二季度我国半导体发卖额占环球比重为 26.37%， 至 2020 年第二季度晋升至 35.52%， 固然 2022 年以还发卖额占环球比重有所降落， 但仍保持在 30%摆布。
半导体 IC 成为我国最大商业逆差商品，供给缺口庞大。最近几年来， 集成电路入口金额跨越原油、 汽车整车与汽车零零件等商品， 成为我国入口金额最大的商品品类。据海关总署数据， 最近几年我国集成电路入口金额倏地增加， 商业赤足逐年扩展， 由 2010 年的 1,277.4亿美圆扩展到 2022 年的 2,616.61 亿美圆， 兴旺的下流墟市须要与较低的自给率之间构成庞大缺口。因为集成电路行业生涯庞大的供应缺口与商业逆差， 我国成长集成电路财产迫不及待， 财产链相干企业迎来时机。
从海关总署宣布的收支口细分元器件看(处置器、 、 保存器、 缩小器、 其余集成电路和集成电路整机） ， 此中处置器及入口金额 2,051 亿美圆， 占比 49.2%， 同比增加 2.7%；保存器入口金额 1,013 亿美圆， 占比 24.3%， 同比降落 7.1%。处置器及商业逆差为 1,528 亿美圆， 保存器商业逆差则降落至 310 亿元。有鉴于此， 我国集成电路范畴在保存器方面的自立可控水平有所进步， 而在处置器、 等方面临外依靠水平依然较高。
国内科技范畴制伏加重，部分国际半导体进步前辈制程成长。最近几年来中美磨擦加重， 美国针对华夏在高科技范畴的部分加多， 诡计经过加大制伏力度来部分国际集成电路财产成长。2020 年 12 月， 美国将中芯亚太进入“实体清单” ， 部分企业 14nm 及1.半导体系体例程的扩产；2022 年 8 月， 美国签订《芯片与迷信法案》 ， 首要用于加强美邦本土晶圆厂的合作力， 并明白划定取得美国当局补助的企业， 10 年内不得在华夏扩产 28nm 1.的芯片创建。《芯片法案》 的签订， 进一步加重了中美在高科技范畴的脱钩水平， 致使国际芯片进步前辈制程成长遭到部分。
集成电路计谋职位光鲜，多项战略出台财产成长。集成电路财产计谋职位光鲜， 为勉励集成电路财产成长， 推动自立可控， 解脱受制于人的环境， 国度前后出台一系列集成电路投资税收减免、 当局补助相干战略， 举国之力保险供给链平安， 促停止业安康成长。
半导体装备：可分为前道/后道装备，是晶圆线扩产的首要付出来历。半导体装备分为前道晶圆创建装备和后道封装装备， 此中前道装备包罗光刻机、 刻蚀机、 CVD 装备、 PVD装备、 离子注入装备和 CMP 研磨装备等， 后道装备包罗尝试机、 探针台和分选机等。据SEMI， 一条半导体产线中， 半导体装备投资占比高达 80%， 厂房和其余付出仅占 20%。而在前道创建装备中， 投资占比前三划分为光刻机、 刻蚀机和 PVD 装备， 占比画分为 30%、20%和 15%， 厥后划分为 CVD、 量测装备、 离子注入机、 CMP 和分散/氧扮装备。
行业合作格式：海外厂商先发劣势较着，国产替换迫不及待。半导体装备对证料、 参数和运转不变性等方面请求极高， 是以行业拥有较高的手艺壁垒， 且需进来少量资本用于研发和购置原原料与零零件， 下旅客户认证后不会等闲调换厂商， 是以拥有必定的客户粘性， 获得先发劣势的企业更容易连结与牢固劣势。
从行业合作格式看，环球半导体装备的墟市会合度极高， 繁多装备的首要介入厂商普通不跨越 5 家， 美、 日、 欧手艺连结当先， 代表性厂商包罗利用原料（美国） 、 阿斯麦（荷兰） 、 泛林半导体（美国） 和东京电子（日本） 等。据 CINNO Resee 数据显现， 2022年环球上市公司半导体装备营业 crowning10 营收算计达 1,030 亿美圆，同比增加 6.1%， 且均来自美国、 日本与荷兰。从营收金额来看， 前四大装备商的半导体营业 2022 整年的营收均已跨越 160 亿美圆。
华夏是环球最大的半导体装备发卖墟市，装备推销须要兴旺。按照亚太半导体财产协会（SEMI）数据， 我国半导体装备发卖额从2005 年的 4.05%晋升至2022年的 26.26% ，2022 年发卖额达 283 亿美圆， 延续三年景为环球最大的半导体装备墟市。国际半导体装备墟市的兴旺须要与较低的国际供给之间构成较大的供需缺口，国产替换空间广漠。
半导体原料：细分范畴浩繁， 各子行业之间差异较大。半导体原料行业位于半导体财产链下游， 是半导体财产链中细分范畴至多的关键， 细份子行业多达上百个。按大类分别，半导体原料首要包罗晶圆创建原料和半导体封装原料， 此中晶圆创建原料包罗硅片、 光掩模、 光刻胶、 电子特气、 靶材、 CMP 抛光原料（抛光液和抛光垫） 等， 封装原料则包罗封装基板、 引线框架、 键合线和封装树脂等。按照亚太半导体财产协会（SEMI） 数据，2020 年环球晶圆创建原料代价占比前五划分为：硅片（35%）、电子特气（13%）、光掩模（ 12%） 、 光刻胶辅佐原料（ 8%） 和湿电子化学品（6%）， 封装原料墟市范围前五则划分为：封装基板（48%）、引线%）、键合线%） 。因为半导体原料子行业浩繁， 且各细分范畴之间差异较大， 是以各子行业龙头各不沟通。
半导体原料：焦点原料入口依靠度较大，国产替换空间广漠。半导体焦点原料手艺壁垒极高， 国际绝大部门产物自给率较低，墟市被美国、日本、欧洲、韩国和华夏地域的海外厂商所掌管。以占比最大的晶圆创建原料——半导体硅片为例，前五大厂商份额占比跨越 95%，此中 crowning3 日本信越化学、 SUMCO 和举世晶圆算计占有环球 74%份额（2020年纪据，SEMI）， 国际企业以沪硅财产为代表， 距亚太当先程度仍生涯较大差异；而在格式绝对涣散的封装基板范畴， 前七大厂商占比也靠近 70%， 首要被、日本和韩国厂商占有。国际半导体原料企业仅在部门范畴已完毕自产自销， 在靶材、 电子特气、CMP 抛光原料等细分产物已获得较大冲破， 部门产物手艺尺度到达亚太一过程度，本本地货线已完毕多量量供货。