元器件今朝，因为本钱压力、须要情况好转和软妹币贬值等身分，电子元器件行业团体远景不开阔爽朗，但子行业或公司的手艺进级是比较可行的投资时机。咱们看好半导体封装尝试行业，分立器件产物的进级使得这一子行业保管投资时机。行业短时间回暖持久不明
二季度是保守电子产物发卖淡季，环球半导体墟市发卖呈现回暖迹象。墟市研讨机构SIA统计数据显现，2008年1⑷月份环球半导体发卖支出为829亿美圆，比2007年同期的795亿美圆增加了4.3%。同最近看，1⑷月份环球半导体墟市发卖划分同比增加0.20%、1.5%、4%和5.9%，显现逐月上升态势。环最近看，受季候身分感化，1⑵月份环比下滑3.6%和4.8%，3⑷月份则达成环比增加3.5%和0.35%。
SIA以为，半导体墟市发卖回暖的首要缘由有三：一是启动半导体行业滋长的两大利用墟市显示杰出，08年从此条记本电脑和手机的出货量均好过预期；二是美国损耗电子协会的数据显现，美国消费者用于购置耐用电子产物的损耗比率在不停增加；三是美国当局推出的一揽子经济晋升方案，将会极度发生约50亿美圆的损耗类电子采办。
但也有目标显现行业持久远景禁止悲观，如二季度逾额库存反弹至35亿美圆以上，半导体厂商的本钱付出恰逢削减，申明其对将来墟市的走势持慎重立场。另外，汗青数据显现，天下经济的周期颠簸与半导体行业的景气宇具备极高的相干性。行为环球半导体及电子损耗大国，美国经济价格下行危害致使的须要减弱对半导体行业的反面感化将异常昭著。
2008年1⑷月，我国电子元器件行业达成主开业务支出4856.76亿元，同比增加32.56%。电子元、器件行业增速划分跨越电子音讯全行业均匀增速11.9和14个百分点。从比重上看，电子元器件行业占全行业比重也由同期的30%进步至33.1%。然则，跟着原资料和人力本钱的升高、须要情况的好转和软妹币贬值速率的加速，电子元器件厂商的功绩增加不停遭到压抑，上市公司增收不增利的特点较着。2008年1季度，扣除液晶显现器件板块，全行业开业支出为101.03亿元，同比增加31.17%，但净成本为3.73亿元，同比仅增加6.57%。
电子元器件种类浩繁，其细分行业的景气周期和成长阶段有必定差别。咱们以为在大行业远景不开阔爽朗的环境下，子行业或公司的手艺进级多是比较可行的投资时机，今朝咱们看好半导体封装尝试行业。
2007年国际IC封测行业发卖额为666.5亿元，占IC财产一半的份额。跟着下流低端产物发卖的锐减，部门公司已被镌汰，但中高端产物的上量会使具有国际高合作力的厂商毛利率升高。今朝，国际抢先厂商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封装手艺已到达国际高抢先程度，前十家IC封装尝试企业在2007年的发卖支出算计为475.9亿元，占IC封测业总支出的71.4%，比2006年进步了2.4个百分点，国际IC封测业“强人恒强”的环境越发较着，为投资带来了便当。以登录金鹏电子(7.83,0.30,3.98%)半岛游戏官网官方网、昆山金鹏电路板(4.46,0.10,2.29%)为代表的首要企业在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等手艺范畴均获得了必定功效。此中长电科技在FBP、WLCSP、SiP三个封装情势上都达成了量产，这类手艺的进级会为公司带来连续的成本增加。
按照华夏半导体行业协会封装分会的统计，2007韶华夏分立器件墟市发卖范围稳步升高，到达890亿软妹币，同比增加18.9%；销量到达2600亿只，同比增加8.2%。自2004年开端，华夏分立器件墟市发卖额增加率一向高于销量增加率，首要是由于分立器件的须要向超袖珍、片式化、中大功率、光电器件等高附带值产物歪斜，致使量滞价升。是以在这一范畴，咱们不太担忧企业成本呈现大幅下滑。