有非本行业的伴侣向我反应，看了良多半导体方面的材料，但他们对半导体仍是很恍惚。究竟上，半导体行业有良多分支，良多板块都能够拿进去成为一个自力的行业。材料看多了，没必要定能完整看懂，乃至越看越胡涂。昨天我依照羞愧几点对半导体行业做了一个别系的回首，首要是帮忙领会半导体的伴侣梳理逻辑，也为不太领会半导体的伴侣供给一个常识的根本框架。今后我会继承革新半导体其余主要分支的具体常识。
2023年，半导体将继承向好，环球半导体指数将继承走高。国金连续在半导体芯片想象、创造、装备、资料等范畴停止投资，继承看好进步前辈芯片创造赛道。国度基金继承投资海内半导体创造范畴的新兴企业在战略和商场的鞭策下，继承看好半导体芯片创造赛道的将来远景。
【中游】首要以芯片为主，芯片创造财产链由环球列国合作互助，美国、日本、荷兰、德国、华夏都在半导体财产链中占有主要合作职位。芯片创造部门首要分为：EDAIP、IC想象、IC创造、封测 ；芯片的类别首要分为：集成电路、分立器件、传感器、光器件。
半导体配套财产卡在关头枢纽，半导体财产链产能满载，以后拥有国际商业关连错综庞大。半导体资料和装备是支持财产，供应成为焦点局部身分。物质价钱下跌，部门关头装备交货期耽误，供需构造进一步改良。严重的。得益于数据中间、5G、主动驾驭、AI等范畴的微弱须要，晶圆代工商场迅速增加，进步前辈制程占比迅速晋升。按照ICInranges数据，2021年环球晶圆代工商场范围将初次冲破1000亿美圆，2025年将增加至1251亿美圆。
①半导体资料首要分两块，此中晶圆创造资料首要有硅片、光刻胶、CMP耗材，特气、化学资料等其余；封装资料首要有，封装基板\引线框架等。环球半导体资料商场首要被美国、日本和我国地域所把持。近年，我国的极少企业也开端有所冲破。
②半导体装备首要有IC创造装备（包罗：薄膜、氧化、刻蚀、光刻机、其余），封测装备（首要包罗划片机、贴片机、检测装备），光刻机是芯片加工的计划师半岛游戏官网官方网，能够将想象好的电路图转印到晶圆上。刻蚀机是商场空间最大、产物品种很多的工艺装备。检测装备是半导体创造的质料监视员。检测装备的首要功效包罗两个方面：一个是查抄，寻找关头缺点；另外一个是丈量，丈量出加工线宽、薄膜厚度、刻蚀深度和侧壁刻蚀角等关头参数。
得益于数据中间、5G、主动驾驭、AI等范畴的微弱须要，晶圆代工商场敏捷滋长，进步前辈制程占比力快晋升。IC Inranges数据显现，2021年环球晶圆代工商场范围将初次冲破1000亿美圆，2025年将增加至1251亿美圆。
IC想象就像想象任何产物相同，从零开端老是迥殊劳心血汗，以是在 IC 想象中，能够透过购置IP受权的体例来延长产物的开辟工夫和下降本钱；
半导体利用较大的范畴首要还在于智妙手机、TWS（蓝牙）耳机、智能腕表、新动力汽车、AIOT智能（AI(野生智能)+IoT(物联网)）上。
①智妙手机范畴首要须要公司，海外有苹果、三星等，海内：华为、小米、OPPO、Vivo、Realme等；②TWS耳机范畴首要须要公司，海外：苹果、三星、Jaundergarment、JBL，海内：小米、华为等；③智能腕表范畴首要须要公司，海外有苹果、三星、Fittaste等，海内首要有：华为、夏新、缓步者等；④新动力汽车范畴首要须要公司，海外有特斯拉、英飞凌等，海内首要有华为、比亚迪等；⑤AIOT智能范畴首要须要公司，海外有alphabet公司、飞利浦等，海外有海尔、TCL、美的、格力、小米等。
得益于数据中间、5G、主动驾驭、AI等范畴的微弱须要，加上国度资本的连续进入导体创造范畴的新兴企业在战略和商场的鞭策下，继承看好半导体芯片创造赛道的将来远景。存眷我，将来我会瓜分半导体主动驾驭、AI等行业常识。