中商谍报网讯：半导体分立器件首要用于各种电子装备的整流、稳压、开关、混频、夸大等，存在普遍的利用规模和弗成替换性。今朝半导体分立器件财产凡是沿着功率、频次和微型化等标的目的成长，构成了新的器件实践和新的封装构造，种种新式半导体分立器件产物不停上市，增进着电子新闻手艺的迅疾成长。
半导体分立器件下游为各种原质料，包罗硅片、铜材、光刻胶、封装质料；中游为差别表率的半导体分立器件，划分为二极管、三极管、晶闸管、晶体管、电容/电阻/电感等；下流利用于生产电子、汽车电子、光伏、物联网、计较机、家用电器等
最近几年来，环球半导体硅片出货量显现颠簸增加趋向，2020年环球半导体硅片出货面积达124亿平方英尺，同比增加5%。停止至2021年第一季度，半导体硅片出货面积达33亿平方英尺，比2020年第四时度增加4%。
自2016年硅片价钱下跌起，环球半导体硅片墟市范围受浸染获得增加。2019年，虽然环球半导体硅片价钱下跌，但墟市范围却有所下滑。2020年环球半导体硅片墟市范围与2019年持平，不呈现下滑趋向。将来，受5G及汽车行业的苏醒浸染，半导体行业将回暖，半导体硅片墟市范围受此浸染无望复兴增加，估计2022年墟市范围将达121亿美圆。
数据显现，2020韶华夏铜材产量2046万吨，同比增加0.9%。停止至2021年10月，华夏铜材产量达1696.2万吨，同比降落5.4%。
从地区占最近看，2020韶华东地域铜材产量最高，占比达67.8%，其次为华南地域半岛游戏官网官方网站，铜材产量占比13.4%。另外，华中地域位居第三，占比7.9%。东南地域、东北地域、华北地域、西南地域占比缺乏5%。
在国度一系列盈余策略发动下，华夏半导体、死板显现及PCB行业成长势头杰出。算作半导体、死板显现及PCB行业成立关键中关头的质料，光刻胶的墟市须要获得迅疾开释，特别是LCD光刻胶产量增加。数据显现，我国光刻胶产量由2016年7万吨增至2019年11万吨。中商财产研讨院展望，2022年我国光刻胶产量可达17万吨。
数据显现，我国光刻胶墟市范围由2016年53.2亿元增至2019年81.4亿元，年均复合增加率为15.23%。估计2022年我国光刻胶墟市范围可达104.6亿元。
今朝，我国已成为环球关键的半导体分立器件成立基地和环球最大的半导体分立器件墟市，按照华夏半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件墟市范围已到达2763.4亿元。就海内墟市而言，二极管、三极管、晶闸管平分立器件产物大部门已达成国产化，而MOStransistor、IGBT平分立器件产物因为其手艺及工艺的进步前辈性，还较大水平上依靠入口，将来入口替换空间较大，估计2022年我国半导体分立器件墟市范围将达3180.3亿元。
从中持久看，海内功率半导体须要将连续迅疾增加。最近几年来物联网、可穿着装备、物联网等技术、大数据、新动力、疗养电子、VR/AR、安防电子等新兴利用范畴将成为海内半导体分立器件财产的连续增加点。2020年受疫情浸染及进口增长墟市的下滑，我国半导体分立器件产量达7317.7亿只，同比降落4.3%，估计2022年我国半导体分立器件产量可达8079.2亿只。
停止至2021年9月6日，华夏半导体分立器件成立相干企业有81775家，此中首要散布在广东、江苏及浙江，划分占比38.3%、16.51%及11.27%。
最近几年来，电子科技生产级利用范畴的不停成长和天下规模内生齿生产程度不停进步，生产电子墟市末端产物范畴在墟市容量和品类广度上不停成长延长。跟着居家办公及网课期间的到来，电子产物须要加大，电子产物价钱有所下跌。数据显现，2020年1⑿月，我国范围以上电子新闻成立业达成主买卖务支出120992.1亿元，同比增加8.3%。中商财产研讨院展望，2022年我国电子成立业墟市范围将到达144350亿元。
跟着汽车智能化及电动化的不停成长，汽车电子在汽车范畴中遭到普遍利用。汽车电子行业墟市范围在2019年达962亿美圆，同比增加10.07%，估计2022年墟市范围将达1249亿美圆。
我国鼎力倡导动力绿色环保，新动力发电墟市不停奉行，光伏发电量逐年增加。2020年太阳能发电量1420.98亿千瓦时，同比增加8.5%。2021年1⑽月华夏太阳能发电量1516.25亿千瓦时，同比增加10.5%。
更多材料请参中式商财产研讨院发布的《华夏半导体分立器件行业墟市远景及投资时机研讨陈述》，同时中商财产研讨院还供给财产大数据、财产谍报、财产研讨陈述、财产计划、园区计划、十四五计划、财产招商引资等办事。