颠末几十年的成长，PCB行业已成为环球性行业，但近几年总产能显现低速成长趋向。中商财产研讨院数据显现，2016年环球PCB墟市产值到达542亿美圆，虽比拟2015年的墟市产值降落2%，但还是电子元件细分财产中比重最大的财产。将来在环球电子讯息财产连续成长的策动下，环球PCB墟市无望保持2%摆布增速。
财产东移大趋向，桂林一枝。PCB财产要点不停向亚洲地域变化，而亚洲地域产能又进一步向变化，构成了新的财产格式。在2000年之前，环球PCB产值70%散布在欧洲、美洲（首要是北美）、日本等三个地域。而跟着产能变化的不停停止，此刻亚洲地域PCB产值靠近环球的90%，是环球PCB的主宰，而华夏成了环球PCB产能最高的地域。同时，亚洲地域内产能在近几年内显现出由日韩及地域向华夏地域变化的趋向，使得地域PCB产能以高于环球程度5%~7%的速率增加。2017韶华夏PCB产值将到达289.72亿美圆，占环球总产值的50%以上。
1.东方国度环保策略趋严，绝对高排放的PCB行业变化。印刷电路板含有重金属的传染物，缔造过程当中不免形成部分情况传染。在西欧地域，当局对PCB厂商的环保央求高于国际。在严酷的环保尺度下，企业必要成立更美满的环保轨制，这将致使企业环保付出的增添，使得办理费用增添从而浸染企业成本程度。是以西欧厂商只保存军事、航空航天等妙手艺且秘密性强的PCB营业和小数量迅速板等营业，而不停削减高传染、低毛利的PCB营业。这一部门营业的产能变化到了环保央求绝对宽松，环保付出绝对较低的亚洲地域。严酷的环保策略同时也障碍了新产能的开释。PCB厂商凡是经过扩大原有厂房或新设厂房来浮夸产能。但一方面，环保条目的管束加大了厂房选址的难度；
另外一方面，本钱的进步使得名目预期的收益率下降，减弱名目可行性，增大了募资的难度。西欧厂商投资新名目的速率受限于以上两点缘由而低于亚洲厂商，从而开释新产能绝对较少，在PCB产能上连续落伍于亚洲地域。
2.墟市以绝对昂贵的做事力本钱获得价钱上风，东方厂商在价钱战中趋于优势。墟市做事力本钱有着绝对昂贵的上风，固然在最近几年内已慢慢晋升，但依然远低于西欧蓬勃国度程度，同时也低于日韩地域程度。地域厂商凭仗本身在环保付出与野生本钱上的上风，能以比拟其余地域厂商更低的价钱来获得合作上风，从而浮夸墟市份额。
3.华夏成为环球最大的耗费电子产物墟市，高低流财产链完备配套PCB财产需要。近十年来，我国电子讯息财产迅速成长，财产范围不停浮夸。2015韶华夏整年耗费电子讯息缔造业完毕主业务务支出11.1万亿元，到达环球第一。PCB算作最靠近末端产物的载体之一，在地域的需要量将跟着下流末端产物的火爆而连续增加。与此对应，地域供应端也构成了“从铜箔，玻纤，树脂，再到覆铜板，终末制成PCB”的完备财产链，能配套不停增加的出产需要。是以在需要鞭策下，行业产能顺遂向地域变化。
今朝，华夏已构成了以珠三角地域、长三角地域为焦点地区的PCB财产堆积带。据CPCA统计，2013年国际PCB行业企业数目约1,500家，首要散布在珠三角、长三角和环渤海地区，长三角和珠三角两个地域的PCB产值占华夏总产值的90%摆布。中西部地域PCB产能最近几年来也扩大较快。最近几年来，部门PCB企业因为做事力本钱晋升，将产能从珠三角地域、长三角地域迁徙到根底前提较好的中西部乡村，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。而珠三角地域、长三角地域使用其人材，经济，财产链上风，不停向高端产物和高附带值产物标的目的成长。
PCB下流多范畴，受繁多利用浸染小。将来很短工夫内，PCB在电子产物中仍拥有弗成替换性。整体而言，环球范畴PCB首要在电脑、通信、耗费电子范畴生活大范围利用，三者墟市范围占全部PCB利用范围的70%半岛游戏官网官方网站，并延长至汽车、兵工等范畴。数据中间向着高速率、大容量、物联网等技术、高机能的特征成长，IP、Mobile宽带、收集视频、云办事等多方面的数据量激增增添了数据中间的数据流量，同时也拉动了数据中间的扶植需要。据IDC的数据统计，2016年环球的数据中间墟市范围到达452亿美圆，增加率为17%。而华夏数据中间增加较着快于环球程序，2016年范围为714.5亿钱，增加率到达37%，占比由2010的8.6%晋升到2016年24.3%。
在高端主服务器所必要的种种PCB产物中，HDI板需要绝对较高。HDI手艺首要是对印制电路板孔径的巨细、布线的宽窄、层数的崎岖等方面的央求，是完毕PCB高密度化的关头。以后HDI板在国际墟市的份额处在慢慢高涨阶段，但仍与古板多层板的产能生活庞大差异。跟着用户对数据中间装载流量及传输速率央求的晋升，主服务器的需要将拉升HDI团体需要程度。
在Mobile互联网期间，智妙手机、死板电脑和可穿着装备向着轻量化、袖珍化、多模组、可穿着的特性成长，鉴于HDI布线绝对通俗多层板的密度上风，这些产物对HDI板的需要量将增大。Mobile电子产物的浮滑化央求使得主板空间减少，央求无限的主板上能装载更多的元器件。与古板多层板比拟，HDI采取积层法治板，应用盲孔和埋孔来削减通孔的数目，节省PCB的可布线面积，大幅度进步元器件密度，因此在智妙手机中敏捷替换了原本的多层板。智妙手机等Mobile电子产物的火爆也将策动FPC板的需要量高涨。FPC即柔性印刷知道板，因此挠性覆铜板为基材制成的一种拥有高度靠得住性，绝佳可挠性的印刷电路板，是用于毗连电子整机用的基板，也是电子产物旌旗灯号传输的序言。在Mobile电子产物智能化，浮滑化的趋向下，FPC密度高、分量轻、厚度薄、耐曲折、构造矫捷、耐低温等上风将助其被普遍应用。
FPC在智妙手机的显现模组、触控模组、指纹辨认模组、侧键、电源键等板块中上风较着。新款苹果手机中利用了约14*6块FPC，宁可他PCB质料总计占本钱中的15美圆。华为、OPPO、vivo等国产手机厂商也纷繁晋升高端旗舰机中FPC的用量，用量今朝约为10⑿块，将来用量无望在高端化趋向下不停晋升。
PCB行业原质料首要包罗玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，此中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原质料加工制成。PCB业务本钱华夏质料本钱占比力大，靠近60%。PCB的财产链从上至下顺次为“原质料—基材—PCB利用”，下游质料包罗铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，此中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大首要原质料；中游基材首要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，此中刚性覆铜板又可按照加强质料进一步分为纸基覆铜板、复合质料基覆铜板和玻纤布基覆铜板；下流则是各种PCB的利用，财产链自上而快速上行业会合度顺次下降。
财产下游：铜箔是缔造覆铜板最首要的原质料，约占覆铜板本钱的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价钱取决于铜的价钱变革，受顶尖国际铜价浸染较大。铜箔是一种阴质性电解质料，积淀于电路板基下层上，它算作PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的感化。玻璃纤维布也是覆铜板的原质料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板本钱的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB缔造中算作加强质料起到增添强度和绝缘的感化，在各种玻纤布中，分解树脂在PCB缔造中则首要算作粘合剂将玻璃纤维布粘合到一同。
铜箔出产行业会合度高，行业龙头议价才能强。PCB出产所利用的铜箔首要采取电解法治成，电解铜箔的工艺过程较长，加工央求严酷，生活本钱和手艺壁垒，历经数次调整先行业会合度较高，环球铜箔前十大出产商占有73%的产量，对全部铜箔行业的议价才能较强，下游原质料铜的跌价可向下变化。
跌价传导第一步：原质料跌价叠加产能向锂电变化，铜箔价钱连续下行。在铜价不停高潮的趋向下，给以铜箔墟市供给连续严重，铜箔价钱从客岁起呈连续爬升的状况（不思索17Q2财产链去库存的阶段）。与此同时，受环保监禁、废纸本钱高潮等身分浸染，木浆纸价钱也不停高潮。
另外一原质料玻璃纤维的厂商在风电、热塑等行业需要的拉动下，凭仗着供给商产能会合带来的议价才能拉低价钱。前段时间，玻璃布供给欠缺又使其价钱得以进一步高潮。环氧树脂绝对以上原质料价钱变更绝对安稳。2016年，因为国度新动力计谋，形成锂电池需要大增，PCB出产中的关头质料电解铜箔出产者将15%以上的产能变化到锂电池上，致使自2016年下半年此后，PCB下游覆铜板、铜箔等原质料连续跌价。
财产中游：覆铜板是PCB缔造的焦点基材。覆铜板是将加强质料浸以无机树脂，一边或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状质料，担当着（PCB）导电、绝缘、支持三大功效，是一类公用于PCB缔造的特别层压板，覆铜板占全部PCB出产本钱的20%～40%，在通盘PCB的物料本钱中占比最高，玻纤布基板是习见的覆铜板范例，由玻纤布算作加强质料，环氧树脂为粘合剂制成。
跌价传导第二步：因为覆铜板财产会合度较高，订价权根本在龙头企业手中，是以原质料跌价的环境下，覆铜板企业可实时停止价钱传导，将本钱压力变化至PCB出产商中。概括以上原质料的价钱变更，覆铜板从2016年8月起开端价钱高潮势态，撤废在2017年3⑹月略有削价外，其他工夫内价钱不停爬升。从客岁各大覆铜板厂商的跌价趋向来看，跌价潮还将连续。覆铜板龙头建滔积层板于2017年9月6日再度降价，此中FR4覆铜板跌价幅度高达20元每张，行业其余企业也无望追随降价。
同时，在缔造PCB过程当中必要用到的液态感光阻焊油墨，液态感光知道油墨价，浓缩剂等产物的价钱也几次高潮，在财产链内种种原质料本钱高涨的情况下，PCB本钱持久看将保持高涨势态。财产下流：古板利用增速放缓，新兴利用将成为增量加点。PCB下流中古板利用的增速放缓，而新兴利用中，跟着汽车电子化水平不停晋升，4G的大范围扶植和将来5G成长策动通信基站装备的扶植，汽车PCB和通信PCB将成为将来增量加点。
跌价传导第三步：PCB大厂可有用将跌价压力传导至末端，停工闭环，包管本身毛利程度。龙头公司经过连续优化办理过程，晋升营运才能，在多方面堆集上风应付情况变革。购买端、出产端和办理集体才能方面堆集的上风均有助于下降出产本钱、进步效力。
印刷知道板出产过程当中会发生必定的废水、废气及固体废料等。为掌握日趋要紧的传染题目，华夏对产业传染源排挤的废气、废水和废渣（简称“三废”）的允许排放量、排放浓度等所作相干划定，此中对印刷电子板建造过程当中的三废题目提议了详细的尺度央求。
2015年7月，中心深改选第十四次聚会就审议经过《情况庇护督察方案(试行)》，明白成立环保督察体制。在两年工夫内，经过四批环保督察，环保风波已无死角笼盖31个省分，共罚款12.7亿多元，拘押1489人，约谈17174人，问责16878人。PCB小厂商为下降本钱而缺少迷信合适的传染掌握手腕，成为环保督察的中心目标之一。领军龙头为应付高环保尺度与严酷的环保督察，成立了特意的情况庇护部分，拟定相干的环保轨制，其实不停增添、革新公司的环保工程及环保装备，对各种传染物划分采纳有用的管理办法，以小范围进来赢取长效策略盈余。
环球印刷知道板行业高度涣散，出产商浩繁，但还没有呈现墟市主宰者，环球排名前十的PCB厂商总计墟市据有率不到35%，排名第一的企业墟市据有率不到6%。据华夏印制电路行业协会2016年的统计，华夏地域PCB出产企业约1500家，此中排名前十的企业营收才能差别不大，呈团体体量偏小的特性。1500家企业中唯一137家PCB企业营收过亿，大部门企业属于低营收才能的袖珍出产商，PCB行业显现出高度涣散的合作格式。
团体而言，PCB行业一样处于会合度比较涣散的合作状况，依托价钱和少量中小客户的三线厂商数目较多。原质料价钱高潮与环保督察趋严的大布景下，PCB行业洗牌带来会合度晋升。小厂商对下流议价才能弱，难以消化下游跌价，运营会越发坚苦，乃至呈现拿不到原质料的环境。中袖珍PCB企业将会由于成本空间的不停收窄而加入，而在此轮PCB行业洗牌过程当中，龙头公司具有手艺、资本上风，无望经过实施产能、采购吞并、产物进级等体例完毕范围扩大，凭仗其高效的出产过程，优异的本钱把控存身，间接受害行业会合度晋升。行业无望返回感性，财产链连续安康成长。另外，龙头公司受害手艺立异上风，在税率程度上也占有上风。被认定（复审）及格的高新手艺企业，自认定（复审）核准的有用期昔时开端，可请求享用企业所得税优惠，高新手艺企业所得税减免税优惠策略，合用税率为15%。行业龙头公司税收优惠金额年均达数万万元，占当期成本比重较着。
5G是第五代通讯手艺，是通讯手艺（4G）的延长,5G的各项手艺目标比拟4G都要大幅晋升。1G发生于1980年月，只撑持语音通线G凭仗其较高的传输速率使Mobile互联网成为实际，4G发生于2009年，4G在高速Mobile性的情况下要到达100Mrate的速度，在低速Mobile的情况中要到达1Grate的速度，完毕了Mobile宽带互联。而5G在4G的根底上，各项手艺目标都要大幅度晋升。此中，峰值传输速率到达20Grate，延长下降到1ms,毗连密度到达106/km2，Mobile性到达500rate，流量密度到达10Mrate/m2。
面临5G种种利用处景对毗连速率、延时、毗连密度、笼盖水平和功耗的差别央求，5G必要摆设在多个频段，是以必要利用频谱更余裕且带宽更宽的毫米波波段（30rate以上）停止通讯。为领会决毫米波传输间隔短的题目，古板的宏基站摆设形式将会向宏基站-小基站-家庭基站相联合的多条理的超密组网形式改动，大范围天线手艺（MassiveMIMO）经过大幅度增添基站与末端的天线数目来进步频谱效力，下降延时。
因为毫米波的事情频次较高，5G新建通信基站对高频电路板有着少量的需要。高频电路一般为指事情频次在1rate以上的电路，高频电路板的特征必需满意两个央求：
2.介质消耗必需小，这首要浸染到旌旗灯号传递的质量，介质消耗越小旌旗灯号消耗也越小。这两点对高频PCB的缔造工艺央求十分高，是以高频PCB的手艺壁垒较高，成本率也远高于其余的古板PCB产物。毫米波成长推动万万数量级此外小基站扶植。5G收集传输速度可达20Grate，是4G峰值的200倍，更高传输速率的完毕必要更高的频段，但更高频段的电磁波笼盖规模更小，旌旗灯号渗入力越弱，这就表示着经营商要摆设更多的基站，相较于4G期间百万级此外基站数目，5G期间基站范围无望冲破万万级别。将来几年通信经营商的连续进来将带来墟市需要连续增加。
基站进级换代，5G为企业通信板带来增加空间。跟着5G商用的到来，通信基站的多量量扶植和进级换代将对企业通信板有着海量的需要，对PCB有着海量进级替代需要。
因为汽车丰富的事情情况，汽车PCB对靠得住性的央求极高，其次是汽车行业有调回轨制，厂家必要承当产物失足的危机，范围小的厂家有力承当，是以会被解除在外。并且车用PCB的准初学槛高，必必要颠末一系列的考证尝试，认证周期长，而一朝经过认证，则厂商普通不会等闲调换供给商，定单绝对不变。
汽车电子化局势所趋，拉动汽车PCB高速增加。跟着汽车产业历程的不停推动，汽车已由过来完整的刻板装配演变成为了刻板与电子相联合，电子手艺在汽车中的应用不停增添，使得汽车的温馨性、平安性、文娱性的进步，满意了人们百般化的需要。汽车已由过来一个纯真的交通对象酿成为了一个拥有交通、文娱、办公等多种功效的概括平台，汽车电子在整车缔造本钱中的占比不停晋升，汽车电子的墟市范围也在不停浮夸。
汽车电子首要可分为两大类：车体电子掌握体系和车载电子掌握体系。车体掌握体系又可分为策动机掌握体系、车身掌握体系和底盘掌握体系，车体掌握体系使得汽车刻板体系与电子装配停止联合，充发散挥电子产物的上风，进步刻板体系的机能，电机联合保护汽车的行驶越发平安、安稳。车载电子掌握体系首要包罗多媒介体系、导航体系、行驶记实仪、倒车雷达等体系，增添了汽车利用的便当性和文娱性，晋升了汽车的利用贯通。
汽车电子化水平增加将连续鞭策车用PCB需要。汽车的电子化会带车用PCB用量的增加，今朝中端车型PCB利用面积约为0.5-0.7平方米，经济型汽车PCB利用面积为0.3-0.4平方米，均匀单车代价60美圆摆布，奢华型汽车PCB利用面积约2.5*平方米，单车代价跨越120美圆，跟着汽车电子化水平加深，车用PCB需要面积将会慢慢增加。
智能驾驭为汽车经济翻开了更大的猜想空间，今朝在汽车墟市中渗入率不停晋升。enzymeS体系(进步前辈驾驭帮忙体系)墟市增加敏捷，从本来的高端墟市慢慢渗透中端墟市，颠末改良的新式传感器手艺也在为体系布置缔造新的时机。今朝enzymeS的渗入率不足5%，跟着功效的进一步拓展美满，和策略的勉励甚至强迫性央求，估计将来将以20%以上的速率增加，到2020年墟市范围无望靠近300亿美圆。enzymeS中定多种职掌掌握、平安掌握、周边掌握功效都必要PCB来完毕，估计将来完毕完整主动驾驭的汽车将装置更多的PCB来满意驾驭需要。
新动力汽车对PCB的需要一样后劲庞大。在财产策略的撑持下，国际新动力汽车墟市从2014年开端连结高速增加，固然于2016年被骗补浸染产销量不足预期，但跟着骗补查询拜访后果和处分办法宣布和补助策略调理的赓续肯定，其产销量估计将将收复高速增加。新动力汽车中的BMS是焦点零件之一，而算作BMS的根底零件之一，PCB板也将受害于新动力汽车的成长。
比拟古板型汽车，新动力汽车电子化水平更高。新动力汽车以电动汽车为代表，与古板燃油汽车比拟，首要不同在于四大零件，启动机电、调速、能源电池、车载充电器，首要以车载蓄电池算作能量来历，以机电算作能源来历启动车辆行驶。与古板汽车比拟，新动力车对电子化水平的央求更高，电子装配在古板初级轿车中的本钱占比约为25%，在新动力车中则到达45%～65%。
新动力汽车BMS：汽车PCB增量加点。锂电池是新动力汽车的焦点动力，为保护电池平安靠得住的运转，就必需经过电池办理体系（BMS）对电池停止及时监控，BMS也被称为电动汽车电池体系的大脑，与电池、车身掌握体系配合组成电动汽车三大焦点手艺。PCB是BMS的硬件根底，大的巴士车有12～24块板子，小的轿车有8～12块板子，主控电路用量约为0.24平方米，单体办理单位则在2～3平方米，汽车PCB将跟着新动力汽车的墟市范围的增加迎来放量。
enzymeS（AdcampercedDriverAssisdiscolourceSyhalt:进步前辈驾驭帮忙体系）是算作完毕完整主动驾驭汽车前的过度，是一种使用装配于车上的林林总总的传感器，在第偶尔间搜集车表里的情况数据，停止静、动向物体的辨识、侦测与跟踪等手艺上的处置，进而可以或许让驾驭者在最快的工夫发觉大概产生的伤害，以引发注重和进步平安性的自动平安手艺，enzymeS手艺道理与人的反映体制相似，经过感知层获得四周讯息，由决议计划次序停止讯息处置，终末将计较后果传给履行装配停工驾驭职掌。
毫米波雷达是enzymeS体系焦点传感器，毫米波雷达是指事情在毫米波波段的雷达，采取雷达向四周放射无线电，经过测定和剖析曲射波以计较停滞物的间隔、标的目的和巨细。毫米波雷达可分为24rate雷达和77rate雷达。77rate毫米波雷达能够丈量前线车辆的速率和两车之间的间隔，同时能够监测本身车辆的速率和间隔，24rate毫米波雷达首要用于监测车辆四周的物体。
毫米波雷达放量将给汽车高频PCB带来庞大需要。今朝汽车毫米波雷达处于高速成长中，将来两年处于汽车毫米波雷达的放量期，普通撑持enzymeS功效的汽车最少会利用4个毫米波雷达，崭新奥迪A4利用5个毫米波雷达，奔跑的S级汽车采取7个毫米波雷达，估计将来单车采取毫米波雷达的均匀数目将担当增加，对汽车雷达PCB的需要也将迅速增加。
毫米波雷达产物行将投入放量期，必要高频PCB板完毕天线的功效——在较小的集成空间中连结天线Ghz雷达更高规格的高频PCB板，大规模应用将带来响应高频PCB板的庞大需要。