跟着电子消息手艺的不停成长，印制电路板动作电子产物的主要构成部门，其所面对的安排和加工困难也在不停增添。针对这类环境，高密度印制电路板（HDI）应运而生。
HDI加工工艺是一种高密度电路板的加工工艺，其手艺要求较高，但建造的电路板拥有体积小、分量轻、旌旗灯号传输速度快等特性，是以普遍利用于各个范畴。上面咱们来具体先容HDI加工工艺及其过程。1、HDI加工工艺HDI加工工艺的首要特性是将线宽半岛游戏官网官方网、线距、盲孔、重叠孔等元器件减小到微米级别，并利用妙手艺工艺来加工外表贴装产物。HDI加工工艺不妨分为二几个步调：1. 印制懂得制备经过将单层或多层电路板上的导线懂得印刷到电路板外表，进而完结旌旗灯号的传输。一般为经过拍照阻蚀手艺、呆板刻蚀或激光印刷来完竣。2. 盲孔制备盲孔是一种毗连电路板差别条理的体例。经过特别的钻孔机械，不妨在电路板上钻出细小的孔洞，到达毗连差别条理的结果。3. 重叠孔制备重叠孔是两个或多个孔洞间接叠加在一同的孔洞。重叠孔的制备必要特别的孔洞铜层处置，以包管不一样的重叠孔可以或许失常毗连。4. 焊接手艺电路板上的元器件必要经过焊接手艺流动在电路板上。今朝首要的焊接手艺有通孔焊接、外表贴装焊接等。2、HDI加工工艺过程HDI加工工艺过程大概不妨分为二几个步调：1. 安排电路板HDI加工工艺的第一个步调是停止电路板的安排，首要包罗电路板的懂得排布、元器件安设体例等。2. 建造电路板建造电路板是HDI加工工艺中的焦点步调，必要颠末懂得印刷、化学铜、镀铜、钻孔、盲孔、重叠孔、镀金等多个工序。3. 元器件安设元器件安设是将电路板上的元器件焊接到准确的场所，凡是利用通孔和外表贴装焊接手艺。4. 尝试和调试尝试和调试是包管电路板质地和靠得住性的关头步调，首要包罗飞针尝试、电气尝试等。综上所述，HDI加工工艺的焦点手艺是懂得制备、盲孔、重叠孔等减小尺寸的特别工艺。把握HDI加工工艺及其过程，不妨有用地进步电路板的密度和机能，使电路板在各个范畴获得更普遍的利用。